台积电美国第二座工厂惨遭“跳票”！400亿美元项目再遇延期【附全球晶圆代工行业市场预测】
图源：摄图网
1 月 18 日，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
据IT之家报道，台积电董事长刘德音当天在业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。
据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造 3nm 芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首席财务官黄仁昭（Wendell Huang）在说明会结束后告诉记者：由于第一家工厂“遭受挫折”，第二家工厂的启动也推迟了。
报道称，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。
据了解，台积电曾于2023年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。
台积电TSMC实力更强
2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。
全球晶圆代工行业市场规模预测
未来，受益5G、新能源汽车、物联网等趋势下，全球在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，晶圆代工的市场需求预计将持续稳步提升。
结合IC Insight等的测算，预计2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%。
美国半导体行业对就业撬动作用大
就业与生产率方面，美国半导体行业直接就业27.7万人，总体可创造160多万岗位，20年间劳动生产率提高一倍多。
山西证券11月8日报告指出，半导体制造与封测板块基本面修复依赖于下游需求回暖、带动产能利用率回升。从Q2情况来看，前后道环节稼动率环比均有恢复，Q3继续提高。受益于消费电子复苏，代工厂订单陆续恢复，部分新品拉货形成急单，将带动制造封测板块业绩持续改善。
国金证券表示，电子基本面在逐步改善，手机拉货四季度有望持续；半导体已整体完成筑底，持续看好存储板块和手机链IC。
前瞻经济学人APP资讯组
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《》
同时前瞻产业研究院还提供、、、、、、、、、咨询等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。
更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动。