日本地震扰乱芯片产业，多家半导体企业停工检查
·日本地震扰乱芯片产业，迫使位于当地的芯片和电子公司暂时停止运营。第三方调研机构TrendForce认为，目前半导体行业处于低迷和淡季，加上现有零部件库存，以及大多数工厂位于地震强度为4到5级的地区，预计地震影响可控。
1月1日，在日本石川县轮岛市，人们站在被地震破坏的地面上。 新华社/共同社 图
日本地震扰乱芯片行业运营，多家半导体企业停工检查。
当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。截至目前，能登半岛地震已导致石川县81人死亡、51人生死不明。据科技媒体The Register报道，此次地震迫使位于当地的芯片和电子公司暂时停止运营，受影响的公司包括东芝、中国台湾硅片生产商环球晶圆（GlobalWafers）、多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所（Murata Manufacturing）等。
另据第三方调研机构TrendForce（集邦咨询）调研，多层陶瓷电容器制造商太阳诱电（Taiyo Yuden）、日本硅片生产商信越（Shin-Etsu）、东芝和TPSCo等晶圆厂这几个关键的半导体相关设施也位于受灾地区。
在半导体设备方面，日本半导体设备制造商科意半导体（Kokusai Electric）正在调查受损情况。1月4日，科意半导体发布声明，位于富山县的富山技术制造中心是科意半导体的制造和开发核心，没有受到严重损坏，但一些设施的天花板、墙壁材料、空调管道有部分损坏，因此有必要进行安全检查、清洗、维修，并计划从1月9日开始逐步正常运行。“对于整个供应链的损害，我们将与合作伙伴公司合作，尽量减少影响。”
在硅片生产方面，信越和环球晶圆在日本新潟的工厂此前停工检查。原料芯片（raw wafer）制造中的晶体生长过程对地震活动特别敏感，但信越的大部分晶体生长业务主要在福岛地区，因此受此次地震的影响有限。环球晶圆周三表示，其在日本的5个工厂中，有2个工厂位于地震灾区。该公司表示，在1月1日和1月2日短暂的部分停产后，生产已完全恢复，没有受到任何损害。
在半导体生产方面，东芝周二表示，其位于石川县西南部的子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）运营的功率半导体关键生产中心已停止运营，同时检查基础设施是否受损。一旦完成对生产线的评估，将决定何时恢复生产。此外，TPSCo的三家工厂都关门接受了检查。
以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）的两个日本制造厂在石川县的邻近县。高塔半导体表示，建筑物没有受到影响或损坏，而设施只受到轻微损坏，对运作没有影响。“我们正在对工具进行再认证，同时努力有效修复任何对晶圆厂工具和在线材料的损坏，并利用所有可用资源，将任何对制造和客户服务的潜在扰乱降到最低。”
据The Register报道，世界最大的多层陶瓷电容器制造商村田制作所也在评估震中附近两个地点的设施受损情况。另据TrendForce消息，村田（仅MLCC工厂）经历了4级以下地震强度，没有受到明显影响。但村田不生产MLCC的其他工厂位于地震强度5级以上地区，在新年假期期间关闭，工作人员在评估损失。
而太阳诱电位于新潟的新工厂设计可以承受7级地震活动，没有设备损坏。
TrendForce认为，考虑到目前半导体行业的低迷和淡季，加上现有零部件库存，以及大多数工厂位于地震强度为4到5级的地区，初步调查表明，设备没有受到重大损害，预计地震影响可控。